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分析儀器 >> 分析儀器 >> 熱分析儀.熱天平
產(chǎn)品介紹  
差熱分析(DTA)是在程序控溫下,測(cè)量物質(zhì)與參比物之間溫度差隨溫度可時(shí)間變化的一種技術(shù)。
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差熱分析(DTA)是在程序控溫下,測(cè)量物質(zhì)與參比物之間溫度差隨溫度可時(shí)間變化的一種技術(shù)。在程序控溫下,不斷加熱或冷卻降溫,物質(zhì)將按照它固有的運(yùn)動(dòng)規(guī)律而發(fā)生量變或質(zhì)變,從而產(chǎn)生吸熱或放熱,根據(jù)吸熱或放熱便可判定物質(zhì)內(nèi)在性質(zhì)的變化。如:晶型轉(zhuǎn)變、熔化、升華、揮發(fā)、還原、分解、脫水或降解等。

使用范圍:用于測(cè)量樣品熱焓、質(zhì)量、溫度和動(dòng)態(tài)力學(xué)性質(zhì)在程控溫度下的連續(xù)變化。適用于研究材料和體系的性質(zhì)、成分、結(jié)構(gòu)、相變和化學(xué)反應(yīng),特別是相變和化學(xué)反應(yīng)的動(dòng)力學(xué)。如測(cè)量材料的熔點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變、晶型轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、晶化溫度和動(dòng)力學(xué)、固化過(guò)程和動(dòng)力學(xué)、純度、熱穩(wěn)定性、高分子材料的動(dòng)態(tài)模量、損耗因子和鍵運(yùn)動(dòng)形態(tài)等等。熱分析可測(cè)定的材料和體系非常廣泛,包括金屬、礦物、無(wú)機(jī)材料、配位化合物、有機(jī)物、高分子材料和生物醫(yī)學(xué)材料等。

 

·爐子體積小、重量輕;爐子的熱容量小,升降溫速率快,爐溫控制精度高;

·采樣過(guò)程全智能化,能實(shí)時(shí)靈敏準(zhǔn)確反應(yīng)樣品特性;

·配備數(shù)據(jù)采樣、數(shù)據(jù)處理(可計(jì)算熔點(diǎn)、熱焓、玻璃化溫度、動(dòng)力學(xué)參數(shù)等)、數(shù)據(jù)輸出功能的專業(yè)軟件包;

·用戶可方便對(duì)儀器進(jìn)行儀器常數(shù)校正,包括溫度的熱焓校正,減少儀器系統(tǒng)誤差;

·儀器整機(jī)體積小,操作方便;

·爐體自帶單路氣氛通道,也可選配雙路氣氛單元,實(shí)現(xiàn)氣氛控制;

·可根據(jù)用戶需要提供專業(yè)軟件升級(jí);

 

DTA量程

±10、±25、±50、±100、±250、±500、±1000uv

溫度范圍

室溫~1100

升溫速率

1~20/min

溫控方式

微機(jī)程序控制自整定PID

操作系統(tǒng)

Win2000WinXP

通訊方式

COM

輸出方式

電腦、激光打印機(jī)

外形尺寸

2000×460×500mm

電源

220V±10% 50Hz±1Hz

凈重

66kg

 CRY-32P
 
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