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本儀器是以光切法測(cè)量另件加工表面的微觀不平度。其能判斷別國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB 1031-68所規(guī)定▽3-▽9級(jí)表面光潔度。
對(duì)于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來(lái)進(jìn)行測(cè)量。
光切法特點(diǎn)是在不破壞表面的狀況下進(jìn)行的。是一種間接測(cè)量方法。即要經(jīng)過(guò)計(jì)算后才能確定紋痕的不平度。
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測(cè)量范圍不平度平均高度值 |
﹥0.8～1.6微米 |
>1.6～6.3微米 |
>6.3～20微米 |
>20～80微米 |
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表面光潔度級(jí)別 |
9 |
8～7 |
6～5 |
4～3 |
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所需物鏡 |
60倍N.A.0.55 |
30倍N.A.0.40 |
14倍N.A.0.20 |
7倍N.A.0.12 |
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總放大倍數(shù) |
510× |
260× |
120× |
60× |
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物鏡組件工作距離 |
0.04mm |
0.2mm |
2.5mm |
9.5mm |
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視場(chǎng) |
0.3mm |
0.6mm |
1.3mm |
2.5mm |
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攝影裝置放大倍數(shù) |
約6× |
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測(cè)量不平度范圍 |
（0.8～80）微米 |
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不平度寬度 |
用測(cè)微目鏡 |
0.7微米～2.5mm |
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用座標(biāo)工作臺(tái) |
（0.01～13）mm |
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儀器重量 |
約23kg |
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外形尺寸 |
約180×290×470mm |
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