本儀器采用非接觸、光學(xué)相移干涉測(cè)量方法，測(cè)量時(shí)不損傷工作表面，能快速測(cè)得各種工作表面微觀形貌的立體圖形，并分析計(jì)算出測(cè)量結(jié)果。適用于測(cè)量各種量塊、光學(xué)零件表面的粗糙度；標(biāo)尺、度盤(pán)的刻線深度；光柵槽形結(jié)構(gòu)；鍍層厚度和鍍層邊界處的結(jié)構(gòu)形貌；磁（光）盤(pán)、磁頭表面結(jié)構(gòu)測(cè)量；硅片表面粗糙度及圖形結(jié)構(gòu)測(cè)量等。儀器測(cè)量精度高，重復(fù)性好，具有非接觸和三維測(cè)量的特點(diǎn)，并采用計(jì)算機(jī)控制和快速分析、計(jì)算測(cè)量結(jié)果。本儀器適用于各級(jí)測(cè)量、計(jì)算研究單位，工礦企業(yè)計(jì)量室，精密加工車(chē)間，也適用于高等院校和科學(xué)研究單位。

技術(shù)參數(shù)

表面微觀不平深度測(cè)量范圍：1000nm~1nm

測(cè)量的重復(fù)性：δRa≤0.5nm

測(cè)量精度：8nm

物鏡倍率：40×

數(shù)值孔徑：0.65

儀器視場(chǎng)：目視φ0.25mm；攝像0.13×0.13mm

儀器放大倍數(shù)：目視500×；攝像（計(jì)算機(jī)屏幕觀察）：2500×

接收器測(cè)量陣列：1000×1000

像數(shù)尺寸：5.2×5.2μm